Por que precisamos de um Milling Machine IC Chipset Grinder?
ChinaCNCzone
2015-12-24 14:52:38
Agora ChinaCNCzone lançou o seu novo Máquina do moedor ChipsetE nem todos os clientes sabem o que ele pode ser usado e como usá-lo? Porque, no passado, geralmente usamos um BGA estação de retrabalho ou estação desoldering para um reparo da placa-mãe.
Quais são as diferenças entre um IC Chipset Grinder Milling Machine e BGA Máquina?
Na verdade, eles são usados em diferentes etapas de um reparo motherboards.
Se o uso de um BGA estação de retrabalho ou estação desoldering para reparar um telefone com especial sob ICs cheios, abaixo situação iria acontecer:
1. chips BGA é difícil de ser removido como bola de solda derrete, mas ainda não cola.
2. calor desigual irá danificar o chip e PCB camadas vizinhas, especialmente calor vai derreter cercado ponto de solda do chip BGA e causar curto-circuito.
Mas se uso chipset fresadora moedor
1. Nós podemos gravando todo o chip e mostrar as almofadas PCB.
2. PCB e chip pode ter ângulo de inclinação, é fazer com que a gravura difícil de apenas cortar uma área plana, a nossa removedor de IC inteligente tem detector de verificar 4 cantos do chip de gravação antes, podemos calcular o ângulo de inclinação do chip.
3. Trabalho sem PC, basta controlar a tela de toque LCD podemos fácil de remover de chip BGA.
4. Não precisa fazer a remoção de cola.
Nota: depois que você começa a sub preenchido IC moído, então podemos usar um alinhamento retrabalho BGA estação óptica para soldar um bom chipset na placa-mãe novamente.
De acordo com a explicação acima, podemos saber, um chipset da máquina moedor Milling é um tipo de esperto Máquina de gravura do CNC.
Por que precisamos de uma máquina chipset moedor IC?
Porque agora com o desenvolvimento avançado de chips IC na aplicação electrónica, alguns placa principal precisa de melhores ferramentas para obter reparação, especialmente no iPhone telefones inteligentes reparação que com sob preenchido chipsets sofisticados.
![IC chipset grinder Machine](https://cdn.cloudbf.com/thumb/format/mini_xsize/upfile/118/images/f9/20151224190153960.jpg.webp)
Quais são as diferenças entre um IC Chipset Grinder Milling Machine e BGA Máquina?
Na verdade, eles são usados em diferentes etapas de um reparo motherboards.
Se o uso de um BGA estação de retrabalho ou estação desoldering para reparar um telefone com especial sob ICs cheios, abaixo situação iria acontecer:
1. chips BGA é difícil de ser removido como bola de solda derrete, mas ainda não cola.
2. calor desigual irá danificar o chip e PCB camadas vizinhas, especialmente calor vai derreter cercado ponto de solda do chip BGA e causar curto-circuito.
Mas se uso chipset fresadora moedor
1. Nós podemos gravando todo o chip e mostrar as almofadas PCB.
2. PCB e chip pode ter ângulo de inclinação, é fazer com que a gravura difícil de apenas cortar uma área plana, a nossa removedor de IC inteligente tem detector de verificar 4 cantos do chip de gravação antes, podemos calcular o ângulo de inclinação do chip.
3. Trabalho sem PC, basta controlar a tela de toque LCD podemos fácil de remover de chip BGA.
4. Não precisa fazer a remoção de cola.
Nota: depois que você começa a sub preenchido IC moído, então podemos usar um alinhamento retrabalho BGA estação óptica para soldar um bom chipset na placa-mãe novamente.
De acordo com a explicação acima, podemos saber, um chipset da máquina moedor Milling é um tipo de esperto Máquina de gravura do CNC.
Por que precisamos de uma máquina chipset moedor IC?
Porque agora com o desenvolvimento avançado de chips IC na aplicação electrónica, alguns placa principal precisa de melhores ferramentas para obter reparação, especialmente no iPhone telefones inteligentes reparação que com sob preenchido chipsets sofisticados.
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