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왜 우리는 IC 칩셋 분쇄기 밀링 머신이 필요하십니까?

  • 저자:ChinaCNCzone
  • 에 출시:2015-12-24
지금 ChinaCNCzone는 새로운 출시 칩셋 분쇄기 기계모든 고객이 사용할 수있는 방법을 사용 해야할지? 과거에 우리가 일반적으로 사용하기 때문에 BGA 재 작업 역 메인 보드 수리를 위해 납땜 스테이션이나.

IC 칩셋 분쇄기 밀링 머신 및 BGA 재 작업 기계의 차이점은 무엇입니까?
사실, 그들은 메인 보드 수리에 다른 단계에서 사용된다.

만약 사용 BGA 재 작업 역 상황이 일어날 이하 또는 납땜 역, 충전 IC를 아래에 특정 함께 전화를 복구합니다 :
땜납 볼이 여전히 접착제 아니지만 녹을 1. BGA 칩을 제거하는 것이 곤란하다.
2. 고르지 열이 주변의 칩과 PCB 층, 열 특히 둘러싸인 녹아 BGA 칩의 솔더 포인트가 손상되어 합선의 원인이됩니다.

그러나 만약 사용 칩셋 분쇄기 밀링 머신
1. 우리는 전체 칩을 새기는 및 PCB 패드를 표시 할 수 있습니다.
2. 기판과 칩은 그냥 평평한 영역을 절단하기 어려운 조각의 원인, 경사각을 가질 수있다, 우리의 스마트 IC 제거제는 조각 전에 칩의 4 코너를 확인하는 감지기를 가지고, 우리는 칩의 경사각을 계산할 수 있습니다.
PC없이 3. 작품은 단지 우리가 쉽게 BGA 칩을 제거 할 수있는 LCD 터치 스크린을 제어 할 수 있습니다.
4. 아니오 제거 접착제를 할 필요가있다.

노트 : 분쇄 당신이 IC 가득 아래를 얻을 후, 우리는 다시 메인 보드 상에 좋은 칩셋을 납땜 광학 정렬 BGA 재 작업 스테이션을 사용할 수 있습니다.

상기 설명에있어서, 우리는 칩셋 분쇄기 밀링 기계 종류, 알 수 스마트 CNC 조각 기계.

왜 우리는 IC 칩셋 분쇄기 기계를해야합니까?

지금 전자 신청에 IC 칩의 고급 개발, 일부 메인 보드는 더 나은 도구가 특히 아래로 정교한 칩셋을 채워 아이폰 스마트 폰 수리에 수리받을 필요가 있기 때문에.

IC chipset grinder Machine

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