Waarom moeten we een IC-chipset Grinder freesmachine?
ChinaCNCzone
2015-12-24 14:52:38
Nu ChinaCNCzone vrijgegeven haar nieuwe Chipset molen machine, En niet alle klanten weet wat het kan worden gebruikt en hoe het te gebruiken? Omdat in het verleden hebben we doorgaans een BGA rework station of desolderen station voor een moederbord reparatie.
Wat zijn de verschillen tussen een IC-chipset Grinder freesmachine en BGA Rework Machine?
In feite, worden ze gebruikt in verschillende stappen in een moederborden reparatie.
Als het gebruik van een BGA rework station of desolderen station naar een telefoon met speciale repareren onder gevuld IC's, hieronder situatie zou gebeuren:
1. BGA chip is moeilijk te worden verwijderd als soldeer bal smelt lijm, maar nog steeds niet.
2. Ongelijke warmte zal de omringende chip en PCB lagen, warmte vooral zal smelten omgeven BGA chip soldeer punt beschadigen en veroorzaken kortsluiting.
Maar als gebruik chipset slijper freesmachine
1. We kunnen de hele chip graveren en tonen de PCB-pads.
2. PCB's en chip kan kantelhoek hebben, veroorzaken de gravure moeilijk om gewoon knippen een vlak gebied, onze slimme IC remover heeft detector 4 hoeken van de chip te controleren voordat graveren, dan kunnen we berekenen de chip kantelhoek.
3. Werken zonder PC, maar de controle van de LCD touch screen kunnen we gemakkelijk BGA chip te verwijderen.
4. Geen behoefte aan lijm te doen verwijderen.
Let op: nadat u de onder gevuld IC krijgen gemalen, dan kunnen we een optische uitlijning BGA rework station te gebruiken om een goede chipset op het moederbord weer solderen.
Volgens bovenstaande uitleg, kunnen we weten, een chipset molen Malen Machine is een soort van slimme CNC Machine van de Gravure.
Daarom hebben we een IC-chipset molen machine nodig?
Want nu met de geavanceerde ontwikkeling van de IC-chips in elektronische aanvraag, sommige moederbord moet betere instrumenten om zich te herstellen, vooral in de iPhone smartphones reparatie die met minder gevuld verfijnde chipsets.
Wat zijn de verschillen tussen een IC-chipset Grinder freesmachine en BGA Rework Machine?
In feite, worden ze gebruikt in verschillende stappen in een moederborden reparatie.
Als het gebruik van een BGA rework station of desolderen station naar een telefoon met speciale repareren onder gevuld IC's, hieronder situatie zou gebeuren:
1. BGA chip is moeilijk te worden verwijderd als soldeer bal smelt lijm, maar nog steeds niet.
2. Ongelijke warmte zal de omringende chip en PCB lagen, warmte vooral zal smelten omgeven BGA chip soldeer punt beschadigen en veroorzaken kortsluiting.
Maar als gebruik chipset slijper freesmachine
1. We kunnen de hele chip graveren en tonen de PCB-pads.
2. PCB's en chip kan kantelhoek hebben, veroorzaken de gravure moeilijk om gewoon knippen een vlak gebied, onze slimme IC remover heeft detector 4 hoeken van de chip te controleren voordat graveren, dan kunnen we berekenen de chip kantelhoek.
3. Werken zonder PC, maar de controle van de LCD touch screen kunnen we gemakkelijk BGA chip te verwijderen.
4. Geen behoefte aan lijm te doen verwijderen.
Let op: nadat u de onder gevuld IC krijgen gemalen, dan kunnen we een optische uitlijning BGA rework station te gebruiken om een goede chipset op het moederbord weer solderen.
Volgens bovenstaande uitleg, kunnen we weten, een chipset molen Malen Machine is een soort van slimme CNC Machine van de Gravure.
Daarom hebben we een IC-chipset molen machine nodig?
Want nu met de geavanceerde ontwikkeling van de IC-chips in elektronische aanvraag, sommige moederbord moet betere instrumenten om zich te herstellen, vooral in de iPhone smartphones reparatie die met minder gevuld verfijnde chipsets.