لماذا نحن في حاجة الى آلة طحن IC شرائح المطحنة؟
ChinaCNCzone
2015-12-24 14:52:38
الآن ChinaCNCzone صدر لها جديدة شرائح آلة طاحونةوليس كل الزبائن يعرفون ما يمكن استخدامه وكيفية استخدامها؟ لأنه في الماضي، ونحن نستخدم بشكل عام محطة إعادة صياغة BGA أو محطة من desoldering لإصلاح اللوحة الأم.
ما هي الاختلافات بين آلة طحن وبغا IC شرائح مطحنة آلة؟
في الواقع، يتم استخدامها في الخطوات المختلفة في إصلاح اللوحات.
إذا كان استخدام ل محطة إعادة صياغة BGA أو محطة من desoldering لإصلاح الهاتف مع الخاصة تحت المرحلية شغلها، دون الوضع من شأنه أن يحدث:
1. BGA رقاقة من الصعب إزالتها كما يذوب الكرة لحام ولكن الغراء لا يزال غير.
2. الحرارة تفاوت تلف المحيطة رقاقة وPCB طبقات، الحرارة خاصة سوف تذوب تحيط نقطة لحام BGA رقاقة وتسبب ماس كهربائى.
ولكن إذا كان استخدام شرائح طاحونة آلة طحن
1. يمكننا نقش رقاقة كله وإظهار منصات PCB.
2. PCB ورقاقة قد يكون زاوية الميل، فإنه يتسبب في النقش الصعب مجرد قطع مساحة الشقة، لدينا مزيل IC الذكية وكشف للتحقق 4 زوايا رقاقة قبل النقش، يمكننا ثم حساب زاوية إمالة رقاقة.
3. العمل دون PC، فقط السيطرة على الشاشات التي تعمل باللمس LCD يمكننا سهلة لإزالة BGA رقاقة.
4. لا تحتاج إلى القيام به الغراء إزالة.
ملاحظة: بعد حصولك على قيد شغل IC مطحون، ثم يمكننا استخدام تشكيلة بغا محطة إعادة صياغة بصرية لحام شرائح جيدة على اللوحة الأم مرة أخرى.
وفقا لتفسير أعلاه، يمكننا أن نعرف، مجموعة شرائح آلة طاحونة طحن هو نوع الذكية آلة التصنيع باستخدام الحاسب الآلي النقش.
لماذا نحن بحاجة إلى IC آلة طاحونة شرائح؟
لأنه الآن مع تطور متقدمة من رقائق IC في التطبيقات الإلكترونية، يحتاج إلى بعض اللوحة الرئيسية أدوات أفضل للحصول على إصلاح، لا سيما في اي فون الهواتف الذكية إصلاح التي في إطار شغل رقائق متطورة.
ما هي الاختلافات بين آلة طحن وبغا IC شرائح مطحنة آلة؟
في الواقع، يتم استخدامها في الخطوات المختلفة في إصلاح اللوحات.
إذا كان استخدام ل محطة إعادة صياغة BGA أو محطة من desoldering لإصلاح الهاتف مع الخاصة تحت المرحلية شغلها، دون الوضع من شأنه أن يحدث:
1. BGA رقاقة من الصعب إزالتها كما يذوب الكرة لحام ولكن الغراء لا يزال غير.
2. الحرارة تفاوت تلف المحيطة رقاقة وPCB طبقات، الحرارة خاصة سوف تذوب تحيط نقطة لحام BGA رقاقة وتسبب ماس كهربائى.
ولكن إذا كان استخدام شرائح طاحونة آلة طحن
1. يمكننا نقش رقاقة كله وإظهار منصات PCB.
2. PCB ورقاقة قد يكون زاوية الميل، فإنه يتسبب في النقش الصعب مجرد قطع مساحة الشقة، لدينا مزيل IC الذكية وكشف للتحقق 4 زوايا رقاقة قبل النقش، يمكننا ثم حساب زاوية إمالة رقاقة.
3. العمل دون PC، فقط السيطرة على الشاشات التي تعمل باللمس LCD يمكننا سهلة لإزالة BGA رقاقة.
4. لا تحتاج إلى القيام به الغراء إزالة.
ملاحظة: بعد حصولك على قيد شغل IC مطحون، ثم يمكننا استخدام تشكيلة بغا محطة إعادة صياغة بصرية لحام شرائح جيدة على اللوحة الأم مرة أخرى.
وفقا لتفسير أعلاه، يمكننا أن نعرف، مجموعة شرائح آلة طاحونة طحن هو نوع الذكية آلة التصنيع باستخدام الحاسب الآلي النقش.
لماذا نحن بحاجة إلى IC آلة طاحونة شرائح؟
لأنه الآن مع تطور متقدمة من رقائق IC في التطبيقات الإلكترونية، يحتاج إلى بعض اللوحة الرئيسية أدوات أفضل للحصول على إصلاح، لا سيما في اي فون الهواتف الذكية إصلاح التي في إطار شغل رقائق متطورة.